粒子碰撞噪声检测(PIND)试验-非破坏性试验

服务内容

粒子碰撞噪声试验的原理是对有内腔的密封件（如微电路）施加适当的机械冲击应力，使黏附于微电路腔体等密封件内的多余物成为可动多余物。同时施加振动应力，使可动多余物产生振动，振动的多余物与腔体壁撞击产生噪声。通过换能器检测噪声，判断腔内有无多余物。碰撞噪声检测(PIND)试验-非破坏性试验主要是对相关器件进行振动和冲击循环试验。

粒子碰撞噪声检测（PIND）试验需要的设备（或等效的）组成如下：

        ● A、阈值检测器，检测超过预置阈值的粒子噪声电压。设定的检测器阈值峰值为 20±1mV （相对系统地的绝对值）。

        ● B、振动机及驱动器，能对受试器件提供大体是正弦的振动：

            条件 A一在 4～～250Hi下，峰值加速度为 196m/s2（20g）。

            条件 B一在至少 60HZ下，峰值加速度为 98m/s²（10g）。

       ● C、PIND传感器，使在150～160kHz频率内某一点峰值灵敏度校准到每10V/Pa对应一775±30dB·V/Pa（-77.5±3dB·V/μbar）。

服务范围

集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。

检测标准

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2020.1

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检测项目

碰撞噪声检测(PIND)试验-非破坏性试验项目可分为条件A和条件B，其中条件A振动频率由器件的内腔高度而定，条件B则为固定振动频率。

条件A（振动频率根据内腔高度而定）

条件B（固定频率）

相关资质

CMA，CNAS

测试周期

常规检测周期：5-7个工作日

服务背景

密封元器件在生产过程中有一个容易被生产方忽略并导致后续使用过程中引发元器件失效的风险，就是密封元器件内部出现的多余微小松散颗粒。

在生产带空腔的密封元器件过程中，有概率会把一些多余的微小颗粒，如焊锡渣、松香、金属屑、密封剂、灰尘等封装在密封空腔内。在外界强振动或冲击环境下，这些空腔中的多余微小颗粒受到外力激励会被激活，与腔壁及腔内其他结构进行随机碰撞，可能会导致元器件短路、不动作、误动作等失效情况发生，从而造成质量事故。

这种多余微小松散颗粒在密封后的元器件因无法直接观察获知，被成为密封元器件的隐藏杀手。对有内腔的密封元器件进行粒子碰撞噪声检测（PIND，Particle Impact Noise Detection）试验可有效发现密封元器件内多余微小松散颗粒，避免质量事故发生。

我们的优势

具备粒子碰撞噪声检测仪，可进行继电器、电源模块、晶振、半导体分立器件、集成电路等诸多类型空腔元器件的粒子碰撞噪声检测（PIND）试验，可有效地提高电子元器件的使用可靠性。

元器件筛选及失效分析实验室在广州、成都、无锡、上海等城市都拥有经验丰富的检测团队，具备集成电路、分立器件、晶振等元器件的粒子碰撞噪声检测能力，为密封元器件的质量使用可靠性保驾护航。